半导体器件在使用过程中可能会遭受各种机械应力，如振动、冲击、掉落等，这些应力可能会导致器件损坏或失效。因此，对半导体器件进行机械和气候试验是非常必要的，以评估其可靠性和耐久性。

板级掉落试验是一种常用的机械试验方法，可以模拟半导体器件在使用过程中可能遭受的掉落应力。IEC 60749-37:2008规定了使用加速度计进行板级掉落试验的方法，该方法可以更准确地测量半导体器件在掉落过程中的加速度和速度，从而更准确地评估其可靠性和耐久性。

IEC 60749-37:2008标准规定了板级掉落试验的测试条件和试验方法，包括试验设备、试验样品、试验过程、试验结果的评估等。其中，试验设备包括加速度计、掉落台、试验夹具等；试验样品包括半导体器件和测试板；试验过程包括试验前的准备工作、试验过程中的控制和监测、试验后的数据处理和分析等；试验结果的评估包括加速度、速度、位移等参数的测量和分析，以及半导体器件的损坏情况和失效率的评估等。

IEC 60749-37:2008标准的实施可以帮助半导体器件制造商和使用者更准确地评估半导体器件的可靠性和耐久性，从而提高产品质量和市场竞争力。

相关标准
- IEC 60749-1:2006 半导体器件机械和气候试验方法第1部分：一般原则和指南
- IEC 60749-3:2008 半导体器件机械和气候试验方法第3部分：机械应力试验方法
- IEC 60749-6:2008 半导体器件机械和气候试验方法第6部分：气候试验方法
- IEC 60749-29:2006 半导体器件机械和气候试验方法第29部分：机械冲击试验方法
- IEC 60749-30:2006 半导体器件机械和气候试验方法第30部分：机械振动试验方法