无焊包覆连接是一种常见的电子设备连接方式，其优点在于可以避免焊接过程中可能产生的热应力和氧化等问题，同时也可以提高连接的可靠性和稳定性。然而，无焊包覆连接的剥离力也是一个需要考虑的重要因素，因为如果剥离力过大或过小都会影响连接的质量和可靠性。

IEC 60512-16-11:2008标准中的测试项目16k就是针对无焊包覆连接的剥离力进行的。测试方法是将连接件固定在测试设备上，然后以一定的速度施加剥离力，直到连接件从终端上脱落。测试时需要记录下施加的力和脱落的位置，以便后续的分析和评估。

该标准中还规定了测试时的一些具体要求，例如测试设备的选用、测试速度的控制、测试样品的准备等。同时，还需要对测试结果进行分析和评估，以确定连接件的剥离力是否符合要求。如果测试结果不符合要求，则需要对连接件进行改进或重新设计，以提高其剥离力和连接质量。

总之，IEC 60512-16-11:2008标准是一项非常重要的电子设备连接器测试和测量标准，可以帮助制造商和用户评估连接件的质量和可靠性，从而提高电子设备的性能和稳定性。

相关标准
- IEC 60512-16-1:2008 电子设备连接器-测试和测量-第16-1部分：接触件和终端的机械测试-测试1a：插入和拔出力
- IEC 60512-16-2:2008 电子设备连接器-测试和测量-第16-2部分：接触件和终端的机械测试-测试2a：接触电阻
- IEC 60512-16-3:2008 电子设备连接器-测试和测量-第16-3部分：接触件和终端的机械测试-测试3a：振动
- IEC 60512-16-4:2008 电子设备连接器-测试和测量-第16-4部分：接触件和终端的机械测试-测试4a：机械寿命
- IEC 60512-16-5:2008 电子设备连接器-测试和测量-第16-5部分：接触件和终端的机械测试-测试5a：插头和插座的耐久性