半导体器件是现代电子技术的基础，广泛应用于各种电子设备和系统中。为了保证半导体器件的质量和可靠性，需要制定一些规范和标准，以规定半导体器件的术语、定义、符号、分类、性能、试验方法、封装、标记和质量保证等方面的内容。IEC 60747-1:2006/COR1:2008 标准就是这样一份关于半导体器件的一般规定的标准。

该标准主要包括以下内容：

1. 术语和定义：规定了半导体器件的各种术语和定义，以便在实际应用中准确描述半导体器件的特性和性能。

2. 符号：规定了半导体器件的各种符号，以便在实际应用中清晰表示半导体器件的参数和规格。

3. 分类：规定了半导体器件的各种分类，以便在实际应用中全面涵盖各种类型的半导体器件。

4. 性能：规定了半导体器件的各种性能，以便在实际应用中精确描述半导体器件的特性和性能。

5. 试验方法：规定了半导体器件的各种试验方法，以便在实际应用中可靠测试半导体器件的性能和可靠性。

6. 封装：规定了半导体器件的各种封装，以便在实际应用中适应不同应用场合的需要。

7. 标记：规定了半导体器件的各种标记，以便在实际应用中清晰标识半导体器件的型号和参数。

8. 质量保证：规定了半导体器件的各种质量保证，以便在实际应用中有效保证半导体器件的质量和可靠性。

该标准的修正版（COR1:2008）主要是对原版进行了一些修正和补充，以更好地适应实际应用的需要。修正版主要包括对一些术语、定义、符号、分类、性能、试验方法、封装、标记和质量保证等方面的修正和补充，以更准确、清晰、全面、精确、可靠、适应和有效地描述半导体器件的特性和性能。

总之，IEC 60747-1:2006/COR1:2008 标准是一份关于半导体器件的一般规定的标准，它规定了半导体器件的术语、定义、符号、分类、性能、试验方法、封装、标记和质量保证等方面的内容，是半导体器件制造和应用的重要参考依据。

相关标准
IEC 60747-2-1:2006 Semiconductor devices - Part 2-1: Digital integrated circuits - Family specifications - Logic IEC 60747-2-2:2006 Semiconductor devices - Part 2-2: Digital integrated circuits - Family specifications - Memories IEC 60747-2-3:2006 Semiconductor devices - Part 2-3: Digital integrated circuits - Family specifications - Microprocessors IEC 60747-2-4:2006 Semiconductor devices - Part 2-4: Digital integrated circuits - Family specifications - Application-specific integrated circuits (ASICs) IEC 60747-2-5:2006 Semiconductor devices - Part 2-5: Digital integrated circuits - Family specifications - Programmable logic devices (PLDs)