表面贴装技术是一种广泛应用于电子元器件制造的技术，其优点包括尺寸小、重量轻、可靠性高等。表面贴装焊点是表面贴装技术中的重要组成部分，其质量直接影响整个电子元器件的可靠性和性能。因此，对表面贴装焊点进行环境和耐久性测试是非常必要的。

IEC 62137-1-3:2008标准主要介绍了表面贴装焊点的环境和耐久性测试方法，其中包括循环落地试验。循环落地试验是一种常见的测试方法，旨在模拟电子元器件在使用过程中可能遭受的冲击和振动。该测试方法可以评估表面贴装焊点在使用过程中的可靠性和耐久性。

循环落地试验的具体步骤如下：将被测试的电子元器件固定在一个特定的支架上，然后将支架从一定高度落地。在每次落地后，检查表面贴装焊点的状态，包括焊点的形状、裂纹、断裂等。然后将支架再次抬起，再次落地，重复以上步骤，直到达到预定的测试次数为止。

除了循环落地试验，IEC 62137-1-3:2008标准还介绍了其他环境和耐久性测试方法，包括高温循环试验、低温循环试验、湿热循环试验等。这些测试方法可以全面评估表面贴装焊点在不同环境下的可靠性和耐久性。

总之，IEC 62137-1-3:2008标准是一项非常重要的标准，对于保证电子元器件的可靠性和性能具有重要意义。通过该标准所介绍的环境和耐久性测试方法，可以全面评估表面贴装焊点在使用过程中的可靠性和耐久性，为电子元器件的制造和使用提供了重要的参考依据。

相关标准
- IEC 60068-2-27:2008 环境试验 第2-27部分：冲击试验（半正弦波）
- IEC 60068-2-6:2007 环境试验 第2-6部分：振动试验（振动，冲击，自由落体）
- IEC 60068-2-78:2012 环境试验 第2-78部分：振动试验（固定加速度）
- IEC 60068-2-14:2009 环境试验 第2-14部分：变温试验
- IEC 60068-2-30:2015 环境试验 第2-30部分：湿热试验