表面贴装技术已经成为电子制造业中广泛使用的一种技术，它可以提高电子产品的集成度和性能。表面贴装焊点是表面贴装技术中的重要组成部分，其可靠性和耐久性对电子产品的性能和寿命有着重要的影响。因此，对表面贴装焊点进行环境和耐久性测试是非常必要的。

IEC 62137-1-4:2009标准主要介绍了表面贴装焊点的循环弯曲试验方法。该试验是通过对焊点进行循环弯曲，模拟电子产品在使用过程中的振动和变形，来评估焊点的可靠性和耐久性。该试验可以检测焊点的断裂、裂纹、变形等缺陷，从而评估焊点的寿命和可靠性。

IEC 62137-1-4:2009标准规定了循环弯曲试验的测试条件和方法，包括试验样品的制备、试验设备的选择和设置、试验参数的确定等。在试验过程中，需要对焊点进行定期检查和记录，以便评估焊点的寿命和可靠性。该标准还规定了试验结果的评估方法和报告要求。

除了循环弯曲试验，IEC 62137-1-4:2009标准还包括其他环境和耐久性测试方法，如热冲击试验、湿热试验、盐雾试验等。这些测试方法可以综合评估焊点在不同环境条件下的可靠性和耐久性。

相关标准
- IEC 60068-2-6:2007 环境试验 第2-6部分：振动试验
- IEC 60068-2-27:2008 环境试验 第2-27部分：冲击试验
- IEC 60068-2-78:2012 环境试验 第2-78部分：恒定湿热试验
- IEC 60068-2-52:1996 环境试验 第2-52部分：盐雾试验
- IEC 60068-2-14:2009 环境试验 第2-14部分：变温试验