IEC 61249-2-32:2009
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-32: Reinforced base materials, clad and unclad - Halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminate sheets of defined relative permittivity (equal to or less than 3,7 at 1 GHz) and flammability (vertical burning test), copper-clad
发布时间：2009-02-11 实施时间：


IEC 61249-2-32:2009标准规定了强化基材、覆铜和非覆铜的要求和试验方法。其中，强化基材是指由树脂和玻璃纤维布组成的层压板，用于制造印制板和其他互连结构。覆铜是指在强化基材表面镀上一层铜，用于制造印制板的导电层。非覆铜是指没有镀铜的强化基材，用于制造其他互连结构。

该标准要求强化基材的树脂系统必须是卤化改性或未改性的。卤化改性树脂系统可以提高材料的阻燃性能，但可能会对环境造成污染。未改性树脂系统则不会对环境造成污染，但阻燃性能较差。根据具体应用需求，选择合适的树脂系统。

此外，强化基材的相对介电常数必须在1 GHz时等于或小于3.7，以保证信号传输的稳定性。强化基材的可燃性必须符合垂直燃烧试验的要求，以确保材料在火灾时不会产生有毒气体和烟雾。

覆铜的厚度、铜箔的纯度和表面处理等要求也在该标准中详细规定。非覆铜的表面处理和厚度也有相应的要求。

IEC 61249-2-32:2009标准的实施可以提高印制板和其他互连结构的质量和可靠性，保证其在各种环境下的稳定性和安全性。

相关标准
- IEC 61249-2-21:2003 印制板和其他互连结构材料 第2-21部分：强化基材，覆铜和非覆铜 - 高玻璃转移温度（Tg）/无卤树脂系统，编织E玻璃层压板，铜覆盖
- IEC 61249-2-22:2003 印制板和其他互连结构材料 第2-22部分：强化基材，覆铜和非覆铜 - 高玻璃转移温度（Tg）/卤化树脂系统，编织E玻璃层压板，铜覆盖
- IEC 61249-2-23:2003 印制板和其他互连结构材料 第2-23部分：强化基材，覆铜和非覆铜 - 高玻璃转移温度（Tg）/无卤树脂系统，编织E玻璃层压板，无铜箔
- IEC 61249-2-24:2003 印制板和其他互连结构材料 第2-24部分：强化基材，覆铜和非覆铜 - 高玻璃转移温度（Tg）/卤化树脂系统，编织E玻璃层压板，无铜箔
- IEC 61249-2-33:2009 印制板和其他互连结构材料 第2-33部分：强化基材，覆铜和非覆铜 - 高玻璃转移温度（Tg）/卤化改性或未改性树脂系统，编织E玻璃层压板，铜箔