微波集成电路开关是一种用于高频信号开关的半导体器件，广泛应用于通信、雷达、卫星通信等领域。为了保证微波集成电路开关的质量和可靠性，需要制定相应的国际标准。IEC 60747-16-4:2004/AMD1:2009修订版就是这样一项标准。

该标准主要包括以下内容：

1.技术要求：该标准规定了微波集成电路开关的电气参数、工作条件、性能指标等技术要求。其中，电气参数包括开关电容、开关电阻、开关时间等；工作条件包括温度、电压、电流等；性能指标包括开关速度、插入损耗、隔离度等。

2.测试方法：该标准规定了微波集成电路开关的测试方法，包括开关电容测试、开关电阻测试、开关时间测试、开关速度测试、插入损耗测试、隔离度测试等。这些测试方法可以保证微波集成电路开关的质量和可靠性。

3.封装和标记：该标准规定了微波集成电路开关的封装和标记要求。封装要求包括封装材料、封装形式、封装尺寸等；标记要求包括产品型号、生产厂家、生产日期等。

IEC 60747-16-4:2004/AMD1:2009修订版的发布，对于微波集成电路开关的设计、制造和测试具有重要的指导意义。该标准的实施可以提高微波集成电路开关的质量和可靠性，促进微波集成电路开关的应用和发展。

相关标准
- IEC 60747-16-1:2003/AMD1:2009修订版——半导体器件-第16-1部分：微波集成电路-通用技术要求
- IEC 60747-16-2:2003/AMD1:2009修订版——半导体器件-第16-2部分：微波集成电路-放大器
- IEC 60747-16-3:2003/AMD1:2009修订版——半导体器件-第16-3部分：微波集成电路-混频器
- IEC 60747-16-5:2004/AMD1:2009修订版——半导体器件-第16-5部分：微波集成电路-控制器
- IEC 60747-16-6:2004/AMD1:2009修订版——半导体器件-第16-6部分：微波集成电路-振荡器