IEC 60269-4:2009标准规定了用于保护半导体器件的熔断器的额外要求。这些要求包括熔断器的额定电压、额定电流、熔断特性、熔断器的外观和尺寸等方面。此外，该标准还规定了熔断器的标记和包装要求。

在熔断器的额定电压方面，该标准规定了熔断器的额定电压应不超过1000V。在额定电流方面，熔断器应根据半导体器件的额定电流进行选择。熔断器的熔断特性应与半导体器件的保护要求相匹配，以确保在故障发生时能够提供可靠的保护。

此外，该标准还规定了熔断器的外观和尺寸要求。熔断器的外观应符合国际标准要求，并且应具有足够的机械强度和耐热性能。熔断器的尺寸应根据半导体器件的安装要求进行选择，以确保能够正确安装和使用。

在熔断器的标记和包装方面，该标准规定了熔断器应在外壳上标明额定电压、额定电流和熔断特性等信息。此外，熔断器的包装应符合国际标准要求，并且应具有足够的保护性能，以确保在运输和存储过程中不会受到损坏。

总之，IEC 60269-4:2009标准规定了用于保护半导体器件的熔断器的额外要求，以确保熔断器能够在保护半导体器件时提供可靠的保护，并且不会对电路造成不必要的干扰。

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