IEC 60893-3-5:2003/AMD1:2009 标准是一项关于绝缘材料的规范，主要针对工业硬质层压板，其基于热固性树脂，用于电气用途。本标准规定了聚酯树脂制成的硬质层压板的物理、机械、电气和热性能的要求，以及试验方法和标记要求。

本标准适用于聚酯树脂制成的硬质层压板，其厚度在0.5mm至100mm之间。这些硬质层压板通常用于电气设备中的绝缘结构件，如绝缘板、隔板、支撑件、垫片等。

本标准规定了硬质层压板的物理性能要求，包括密度、吸水率、燃烧性能等。机械性能要求包括弯曲强度、冲击强度、拉伸强度等。电气性能要求包括介电强度、介电常数、介质损耗等。热性能要求包括热变形温度、热膨胀系数等。

本标准还规定了硬质层压板的试验方法，包括物理性能试验、机械性能试验、电气性能试验、热性能试验等。试验方法的目的是评估硬质层压板的性能是否符合本标准的要求。

此外，本标准还规定了硬质层压板的标记要求，包括生产厂家、型号、规格、批次号等信息。这些信息有助于追溯硬质层压板的生产和质量控制过程。

总之，IEC 60893-3-5:2003/AMD1:2009 标准是一项关于绝缘材料的规范，主要针对聚酯树脂制成的硬质层压板，规定了其物理、机械、电气和热性能的要求，以及试验方法和标记要求。本标准的实施有助于保证硬质层压板的质量和可靠性，提高电气设备的安全性和稳定性。

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