随着电子技术的不断发展，表面贴装半导体器件已经成为电子产品中不可或缺的一部分。而球栅阵列（BGA）作为一种常见的表面贴装封装形式，其封装外形图纸的设计对于半导体器件的性能和可靠性具有重要的影响。IEC 60191-6-18:2010标准规定了球栅阵列（BGA）封装外形图纸的一般规则，为半导体器件的设计和制造提供了指导。

该标准规定了球栅阵列（BGA）封装的尺寸、引脚排列、引脚数量、引脚排列方式、引脚间距、引脚直径、引脚位置、引脚形状、引脚排列的对称性等。其中，引脚排列方式包括单排、双排、四排等不同的排列方式。引脚形状包括球形、方形、圆形等不同的形状。引脚排列的对称性则要求引脚在水平和垂直方向上具有对称性，以保证封装的稳定性和可靠性。

除了上述规定外，该标准还规定了球栅阵列（BGA）封装外形图纸的其他要求，如引脚编号、引脚排列图、引脚位置图、引脚间距图等。这些要求有助于确保封装外形图纸的准确性和一致性，从而提高半导体器件的制造效率和产品质量。

需要注意的是，该标准并不涉及球栅阵列（BGA）封装的电气性能和可靠性，这些方面需要根据具体的应用需求进行评估和测试。

相关标准
- IEC 60191-6-1:2003 半导体器件机械标准-第6-1部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-通用指南
- IEC 60191-6-2:2003 半导体器件机械标准-第6-2部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-设计指南
- IEC 60191-6-3:2003 半导体器件机械标准-第6-3部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-封装外形图纸的制作
- IEC 60191-6-4:2003 半导体器件机械标准-第6-4部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-引脚排列图
- IEC 60191-6-5:2003 半导体器件机械标准-第6-5部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-引脚位置图