BGA（Ball Grid Array）和LGA（Land Grid Array）是现代电子设备中常用的两种印制板组件。它们的焊接接头中常常会出现中空隙，这会影响焊接接头的可靠性和性能。因此，对BGA和LGA焊接接头中空隙的评估和测量非常重要。

IEC 61191-6:2010标准规定了BGA和LGA焊接接头中空隙的评估标准和测量方法。该标准主要包括以下内容：

1. 定义了BGA和LGA焊接接头中空隙的概念和术语。BGA和LGA焊接接头中的中空隙是指焊接接头中未被填充的空气或其他气体的区域。该标准还定义了一些与中空隙相关的术语，如中空隙面积、中空隙密度等。

2. 给出了评估BGA和LGA焊接接头中空隙的标准。该标准规定了BGA和LGA焊接接头中空隙的分类和等级。根据中空隙的面积和数量，将中空隙分为4个等级：A、B、C、D。其中，A级中空隙最小，D级中空隙最大。该标准还规定了不同等级中空隙的面积和数量的上限。

3. 描述了测量BGA和LGA焊接接头中空隙的方法。该标准规定了两种测量方法：显微镜法和X射线法。显微镜法适用于中空隙面积小于0.1mm²的情况，X射线法适用于中空隙面积大于0.1mm²的情况。该标准还规定了测量时的设备和条件。

4. 给出了BGA和LGA焊接接头中空隙的分类和等级。根据中空隙的面积和数量，将中空隙分为4个等级：A、B、C、D。其中，A级中空隙最小，D级中空隙最大。该标准还规定了不同等级中空隙的面积和数量的上限。

IEC 61191-6:2010标准的实施可以帮助电子设备制造商、印制板组件制造商和测试实验室等相关行业评估和控制BGA和LGA焊接接头中空隙的质量，提高焊接接头的可靠性和性能。

相关标准
- IEC 61191-1:2003 印制板组件-第1部分：通用要求
- IEC 61191-2:2003 印制板组件-第2部分：测试方法
- IEC 61191-3:2003 印制板组件-第3部分：质量评估标准
- IEC 61191-4:2003 印制板组件-第4部分：设计指南
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