半导体器件是现代电子技术的重要组成部分，其封装质量直接影响着器件的可靠性和性能。封装翘曲度是半导体器件封装过程中常见的问题之一，其会导致器件的失效和性能下降。因此，对半导体器件封装翘曲度的测量和控制是非常重要的。

IEC 60191-6-19:2010标准规定了半导体器件封装翘曲度和最大允许翘曲度的测量方法。该标准适用于半导体器件的封装，包括塑料封装、金属封装和陶瓷封装等。该标准规定了在高温下测量封装翘曲度的方法，并给出了最大允许翘曲度的限制。

该标准要求在高温下进行封装翘曲度的测量，以模拟实际使用条件下的情况。测量时，应将封装件放置在温度为125℃的热板上，并施加一定的压力。测量时间为30分钟，测量结束后应立即记录封装翘曲度的值。

该标准还规定了最大允许翘曲度的限制。对于不同类型的封装，其最大允许翘曲度的值也不同。例如，对于塑料封装，其最大允许翘曲度的值应小于0.2mm；对于金属封装，其最大允许翘曲度的值应小于0.1mm。

该标准的实施可以有效地控制半导体器件封装翘曲度的问题，提高器件的可靠性和性能。

相关标准
- IEC 60191-1:2001 半导体器件机械标准化-第1部分：一般规定
- IEC 60191-2:2001 半导体器件机械标准化-第2部分：封装
- IEC 60191-3:2001 半导体器件机械标准化-第3部分：引脚
- IEC 60191-4:2001 半导体器件机械标准化-第4部分：封装材料
- IEC 60191-5:2001 半导体器件机械标准化-第5部分：封装尺寸