球栅阵列（BGA）是一种常见的表面贴装封装形式，它具有高密度、高可靠性、低电感、低电阻等优点，被广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。为了确保不同厂家生产的BGA封装具有相同的外形和尺寸，以便于在不同的电子设备中进行互换和替换，IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 标准规定了BGA封装的外形图纸的制作规则，以及相关的尺寸、公差、引脚排列等要求。

该标准主要包括以下内容：

1. 外形图纸的制作规则：规定了BGA封装的外形图纸应该包括哪些内容，如引脚排列、引脚编号、引脚尺寸、引脚间距、引脚形状等。

2. 尺寸和公差：规定了BGA封装的各个尺寸和公差范围，以确保不同厂家生产的BGA封装具有相同的尺寸和公差。

3. 引脚排列：规定了BGA封装的引脚排列方式，以确保不同厂家生产的BGA封装引脚排列相同，以便于在不同的电子设备中进行互换和替换。

4. 引脚形状：规定了BGA封装的引脚形状，以确保不同厂家生产的BGA封装引脚形状相同，以便于在不同的电子设备中进行互换和替换。

5. 其他要求：规定了BGA封装的其他要求，如引脚的最大电流、最大功率、最大温度等。

总之，IEC 60191-6-18:2010/COR2:2010 标准为BGA封装的设计和生产提供了详细的规范和指导，有助于提高BGA封装的质量和可靠性，促进BGA封装的标准化和互换性。

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