IEC 60191-6-20:2010
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead packages (SOJ)
发布时间：2010-08-30 实施时间：


半导体器件是现代电子技术的重要组成部分，其可靠性和互换性对于电子产品的性能和质量至关重要。为了保证半导体器件的可靠性和互换性，需要对其进行机械标准化。IEC 60191-6-20:2010标准规定了小外形J引脚封装的封装尺寸测量方法，以确保其封装尺寸符合设计要求。

小外形J引脚封装是一种常用的表面安装半导体器件封装，其引脚间距为1.27 mm。该标准规定了封装的外形尺寸、引脚位置、引脚长度、引脚宽度、引脚间距、引脚角度等尺寸和位置的测量方法。其中，引脚长度、引脚宽度、引脚间距和引脚角度的测量方法采用了投影测量法，引脚位置的测量方法采用了坐标测量法。

在进行封装尺寸测量时，需要使用精密测量仪器，并按照标准规定的测量方法进行测量。测量结果应该符合标准规定的误差范围，否则需要进行调整或重新设计。

该标准的实施可以保证小外形J引脚封装的封装尺寸符合设计要求，从而保证半导体器件的可靠性和互换性。同时，该标准也为半导体器件的生产和检验提供了依据。

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