IEC 60191-6-21:2010
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
发布时间：2010-08-30 实施时间：


半导体器件是现代电子技术的重要组成部分，其封装形式多种多样，其中表面贴装封装是目前应用最广泛的一种封装形式。表面贴装封装具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，广泛应用于电子产品中。

为了保证表面贴装封装的质量和可靠性，需要对其尺寸进行精确测量。IEC 60191-6-21:2010规定了小轮廓封装（SOP）的封装尺寸测量方法，包括封装长度、宽度、高度、引脚间距、引脚长度、引脚宽度、引脚高度、引脚角度等。同时，该标准还规定了封装尺寸测量的仪器和测量方法。

SOP封装是一种体积小、引脚间距小于1.27mm的表面贴装封装。SOP封装广泛应用于移动通信、计算机、消费电子等领域。SOP封装的尺寸测量对于保证封装的质量和可靠性具有重要意义。

IEC 60191-6-21:2010规定了SOP封装的尺寸测量方法，包括使用显微镜、投影仪、光学测量仪等仪器进行测量。同时，该标准还规定了测量时的环境条件，如温度、湿度等。

在SOP封装的尺寸测量中，引脚间距是一个重要的参数。引脚间距是指相邻两个引脚中心之间的距离。引脚间距的精度对于封装的可靠性和性能具有重要影响。IEC 60191-6-21:2010规定了引脚间距的测量方法，包括使用显微镜、投影仪等仪器进行测量。

除了引脚间距，封装长度、宽度、高度、引脚长度、引脚宽度、引脚高度、引脚角度等参数也是SOP封装尺寸测量的重要参数。这些参数的精度对于封装的可靠性和性能同样具有重要影响。

总之，IEC 60191-6-21:2010规定了SOP封装的尺寸测量方法，对于保证封装的质量和可靠性具有重要意义。在实际应用中，需要严格按照该标准进行封装尺寸测量，以保证封装的质量和可靠性。

相关标准
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