EMC IC建模是一种将电路板或芯片的电磁特性建模的方法，以便在设计过程中预测和优化电磁兼容性。传导发射是指电路板或芯片上的信号通过导线或其他传导介质传输时产生的电磁辐射。传导发射是电磁兼容性设计中的一个重要问题，因为它可能会对周围的电子设备和系统产生干扰。

IEC TR 62433-2-1:2010介绍了传导发射的黑盒建模理论。黑盒建模是一种将电路板或芯片视为一个黑盒子，只考虑其输入和输出信号的方法。这种方法可以简化建模过程，同时也可以保护电路板或芯片的商业机密。

该标准介绍了传导发射的基本原理和建模方法。它还提供了一些实例，以帮助读者更好地理解建模过程。此外，该标准还介绍了一些常用的建模工具和软件，以及如何使用这些工具和软件进行建模和仿真。

IEC TR 62433-2-1:2010对于电磁兼容性设计人员和电子设备制造商来说都是非常有用的。它可以帮助他们更好地理解传导发射的原理和建模方法，以便在设计过程中预测和优化电磁兼容性。此外，该标准还可以帮助制造商更好地保护其商业机密，同时也可以提高产品的质量和可靠性。

相关标准
- IEC 61000-4-2:2008 电磁兼容性（EMC）-第4-2部分：静电放电（ESD）的试验和测量技术
- IEC 61000-4-3:2006 电磁兼容性（EMC）-第4-3部分：辐射性电磁场的试验和测量技术
- IEC 61000-4-4:2012 电磁兼容性（EMC）-第4-4部分：瞬态传导耐受性试验和测量技术
- IEC 61000-4-5:2014 电磁兼容性（EMC）-第4-5部分：暂态电压耐受性试验和测量技术
- IEC 61000-4-6:2013 电磁兼容性（EMC）-第4-6部分：辐射性和传导性的高频场的试验和测量技术