隔离功率半导体器件是一种特殊的功率半导体器件，其主要特点是具有隔离功能，能够在高电压和高电流下工作。隔离功率半导体器件广泛应用于电力电子、工业自动化、交通运输、新能源等领域，是现代电子技术中不可或缺的一部分。

IEC 60747-15:2010标准规定了隔离功率半导体器件的术语和定义，包括隔离型晶体管、隔离型双极性晶体管、隔离型场效应晶体管、隔离型整流器、隔离型三极管等。此外，该标准还对隔离功率半导体器件的分类进行了详细说明，包括按用途分类、按结构分类、按工作电压分类等。

在封装方面，IEC 60747-15:2010标准规定了隔离功率半导体器件的封装形式和尺寸，包括TO-3P、TO-247、TO-220、DIP等常见封装形式。此外，该标准还对隔离功率半导体器件的标记进行了规定，包括器件型号、生产厂家、批次号、生产日期等信息。

在质量评定方面，IEC 60747-15:2010标准规定了隔离功率半导体器件的质量评定标准，包括外观检查、尺寸测量、电性能测试等方面的要求。此外，该标准还对隔离功率半导体器件的试验方法进行了详细说明，包括静态特性测试、动态特性测试、温度特性测试等。

总之，IEC 60747-15:2010标准为隔离功率半导体器件的设计、生产、测试和应用提供了重要的参考依据，有助于提高隔离功率半导体器件的质量和可靠性，促进电子技术的发展和应用。

相关标准
- IEC 60747-1:2006 半导体器件-离散器件-第1部分：总则
- IEC 60747-2:2006 半导体器件-离散器件-第2部分：晶体管
- IEC 60747-3:2006 半导体器件-离散器件-第3部分：双极性晶体管
- IEC 60747-4:2006 半导体器件-离散器件-第4部分：场效应晶体管
- IEC 60747-5:2006 半导体器件-离散器件-第5部分：整流器