IEC 60191-6-17:2011
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
发布时间：2011-01-27 实施时间：


随着半导体技术的不断发展，表面贴装封装已经成为半导体器件的主流封装方式。而封装的轮廓图设计对于半导体器件的性能和可靠性有着至关重要的影响。IEC 60191-6-17:2011标准提供了一般规则和设计指南，以帮助设计人员制定符合要求的封装轮廓图。

该标准主要针对堆叠封装的设计，包括细间距球栅阵列和细间距焊盘阵列。堆叠封装是一种将多个芯片堆叠在一起的封装方式，可以实现更高的集成度和更小的封装尺寸。细间距球栅阵列和细间距焊盘阵列是常用的堆叠封装方式，它们的间距可以达到0.4mm以下。

IEC 60191-6-17:2011标准对于封装轮廓图的设计提出了一些要求和建议。例如，封装轮廓图应该包括封装的外形、引脚位置和数量、引脚排列方式、引脚间距、引脚尺寸等信息。此外，标准还要求封装轮廓图应该符合机械加工和自动化生产的要求，以确保封装的制造和组装的可靠性。

除了堆叠封装的设计指南，IEC 60191-6-17:2011标准还包括了其他一些内容。例如，标准对于封装的材料、尺寸公差、引脚的形状和排列方式等方面也提出了要求和建议。此外，标准还对于封装的可靠性和环境适应性进行了评估和测试要求。

总之，IEC 60191-6-17:2011标准为半导体器件的封装轮廓图设计提供了一些基本规则和设计指南，可以帮助设计人员制定符合要求的封装轮廓图，从而提高半导体器件的性能和可靠性。

相关标准
- IEC 60191-1:2001 半导体器件机械标准化 第1部分：一般规则
- IEC 60191-6-1:2003 半导体器件机械标准化 第6-1部分：表面贴装半导体器件封装的轮廓图设计指南
- IEC 60191-6-2:2003 半导体器件机械标准化 第6-2部分：表面贴装半导体器件封装的引脚排列方式
- IEC 60191-6-3:2003 半导体器件机械标准化 第6-3部分：表面贴装半导体器件封装的引脚位置和数量
- IEC 60191-6-4:2003 半导体器件机械标准化 第6-4部分：表面贴装半导体器件封装的引脚间距