IEC 60191-6-12:2011
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
发布时间：2011-06-08 实施时间：


细间距焊盘阵列（FLGA）是一种表面贴装半导体器件封装，其焊盘间距小于0.5毫米。FLGA封装具有高密度、小尺寸、低功耗等优点，广泛应用于移动设备、计算机、通信设备等领域。为了确保FLGA封装的机械性能和可靠性，IEC 60191-6-12:2011标准规定了FLGA的设计指南和封装外形图纸的一般规则。

FLGA的设计指南包括以下内容：

1. 焊盘布局和间距：FLGA的焊盘布局和间距应符合设计要求，以确保焊盘之间的电气性能和机械性能。

2. 焊盘形状和尺寸：FLGA的焊盘形状和尺寸应符合设计要求，以确保焊盘的可焊性和机械强度。

3. 焊盘材料和涂层：FLGA的焊盘材料和涂层应符合设计要求，以确保焊盘的可焊性和耐腐蚀性。

4. 封装材料和结构：FLGA的封装材料和结构应符合设计要求，以确保封装的机械性能和可靠性。

FLGA的封装外形图纸的一般规则包括以下内容：

1. 封装外形：FLGA的封装外形应符合设计要求，以确保封装的机械性能和可靠性。

2. 封装尺寸：FLGA的封装尺寸应符合设计要求，以确保封装的可安装性和兼容性。

3. 焊盘位置和间距：FLGA的焊盘位置和间距应符合设计要求，以确保焊盘之间的电气性能和机械性能。

4. 焊盘形状和尺寸：FLGA的焊盘形状和尺寸应符合设计要求，以确保焊盘的可焊性和机械强度。

5. 封装标识：FLGA的封装标识应符合设计要求，以确保封装的可识别性和可追溯性。

相关标准
- IEC 60191-6-1:2001 半导体器件机械标准化-第6-1部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则
- IEC 60191-6-2:2001 半导体器件机械标准化-第6-2部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-细间距焊盘阵列（FLGA）
- IEC 60191-6-3:2001 半导体器件机械标准化-第6-3部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-细间距焊盘阵列（FLGA）-封装尺寸
- IEC 60191-6-4:2001 半导体器件机械标准化-第6-4部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-细间距焊盘阵列（FLGA）-焊盘位置和间距
- IEC 60191-6-5:2001 半导体器件机械标准化-第6-5部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-细间距焊盘阵列（FLGA）-焊盘形状和尺寸