半导体器件是现代电子产品中不可或缺的组成部分，其可靠性和耐久性对产品的质量和寿命有着至关重要的影响。为了评估半导体器件在使用过程中可能遭受的机械应力和气候环境的影响，以及评估半导体器件的可靠性和耐久性，需要进行各种机械和气候试验。其中，板级掉落试验是一种常用的试验方法。

板级掉落试验是指将半导体器件安装在PCB（Printed Circuit Board）上，然后将PCB从一定高度自由落下，以模拟半导体器件在使用过程中可能遭受的掉落冲击。板级掉落试验可以评估半导体器件在掉落过程中的应力和变形情况，以及半导体器件的可靠性和耐久性。

IEC 60749-40:2011规定了使用应变计的板级掉落试验方法。该方法要求在PCB上安装应变计，以测量半导体器件在掉落过程中的应力和变形情况。试验时，将PCB从一定高度自由落下，然后记录应变计的数据，以评估半导体器件的可靠性和耐久性。

IEC 60749-40:2011标准的主要内容包括试验设备和试验方法。试验设备包括PCB、应变计、掉落装置等。试验方法包括试验前的准备工作、试验过程中的数据采集和记录、试验后的数据处理和分析等。该标准还规定了试验的参数和要求，如掉落高度、掉落方式、试验温度等。

IEC 60749-40:2011标准的实施可以帮助半导体器件制造商和使用者评估半导体器件的可靠性和耐久性，提高产品质量和寿命，降低维修和更换成本，增强市场竞争力。

相关标准
- IEC 60749-1:2006 半导体器件机械和气候试验方法第1部分：一般原则和指南
- IEC 60749-3:2008 半导体器件机械和气候试验方法第3部分：板级振动试验方法
- IEC 60749-7:2008 半导体器件机械和气候试验方法第7部分：板级冷热循环试验方法
- IEC 60749-20:2002 半导体器件机械和气候试验方法第20部分：板级弯曲试验方法
- IEC 60749-23:2002 半导体器件机械和气候试验方法第23部分：板级冲击试验方法