IEC 62047-12:2011
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
发布时间:2011-09-13 实施时间:


IEC 62047-12:2011标准规定了利用MEMS结构的共振振动进行薄膜材料弯曲疲劳测试方法。该标准适用于薄膜材料的弯曲疲劳测试,包括金属、半导体和绝缘体等材料。该标准的目的是为了评估薄膜材料的弯曲疲劳性能,以便在设计和制造微电子机械器件时提供参考。

该标准要求使用MEMS结构进行测试,该结构由薄膜材料制成,具有共振频率。在测试过程中,通过施加外力使薄膜材料发生弯曲变形,从而引起MEMS结构的共振振动。通过测量共振频率的变化,可以评估薄膜材料的弯曲疲劳性能。

该标准规定了测试的步骤和要求,包括样品制备、测试装置的设计和制造、测试条件的确定、测试过程的控制和数据处理等。在测试过程中,需要注意保持测试环境的稳定性,避免外界因素对测试结果的影响。

该标准的实施可以帮助制造商评估薄膜材料的弯曲疲劳性能,为微电子机械器件的设计和制造提供参考。同时,该标准也可以作为薄膜材料弯曲疲劳测试的参考标准,为相关领域的研究提供支持。

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