IEC 62137-3:2011
Electronics assembly technology - Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints
发布时间:2011-11-08 实施时间:


IEC 62137-3:2011标准主要包括以下内容:

1. 引言:介绍了该标准的背景和目的,以及适用范围和参考文件。

2. 规范性引用文件:列出了与该标准相关的其他标准和文献。

3. 术语和定义:定义了与该标准相关的术语和定义。

4. 环境测试方法的选择指南:介绍了在不同环境条件下进行钎焊接头测试的方法和标准,包括高温、低温、湿热、盐雾、震动、冲击等测试方法。

5. 耐久性测试方法的选择指南:介绍了在不同应力条件下进行钎焊接头测试的方法和标准,包括热循环、机械应力、电气应力等测试方法。

6. 测试结果的评估:介绍了如何评估测试结果,包括测试数据的收集和分析,以及测试结果的判定标准。

7. 报告:介绍了测试报告的内容和格式要求。

该标准的主要目的是为电子组装行业提供一种标准化的测试方法,以确保钎焊接头在各种环境条件下的可靠性和耐久性。通过使用该标准,可以有效地评估钎焊接头的质量和可靠性,从而提高电子产品的性能和可靠性。

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