IEC 62047-13:2012
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures
发布时间:2012-02-28 实施时间:


微电子机械系统(MEMS)是一种集成了微型机械、电子和计算机技术的微型系统。MEMS结构通常由多个层次的材料组成,包括硅、玻璃、金属和聚合物等。这些材料之间的粘接强度对于MEMS结构的可靠性和性能至关重要。因此,粘接强度的测试是MEMS制造和应用中的一个重要环节。

IEC 62047-13:2012标准规定了两种测试方法,即弯曲测试和剪切测试。弯曲测试是通过在MEMS结构上施加弯曲载荷来测量粘接强度。剪切测试是通过在MEMS结构上施加剪切载荷来测量粘接强度。这两种测试方法都需要使用专用的测试设备和测试夹具。

在进行测试之前,需要对测试设备和测试夹具进行校准。测试样品需要经过特殊处理,以确保测试结果的准确性和可重复性。测试过程中需要记录测试数据,并进行数据分析和处理。最终,需要根据测试结果评估MEMS结构的粘接强度。

IEC 62047-13:2012标准的实施可以帮助MEMS制造商和应用开发者评估MEMS结构的粘接强度,从而提高MEMS的可靠性和性能。此外,该标准还可以为MEMS结构的设计和制造提供指导。

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