MEMS是一种集成了微型机械、电子和计算机技术的微型系统，具有体积小、功耗低、响应速度快等优点，广泛应用于传感器、执行器、生物医学、通信等领域。MEMS器件的制造过程中，晶片对晶片键合是一个重要的步骤，它将两个晶片粘合在一起，形成一个完整的MEMS器件。因此，晶片对晶片键合的强度对MEMS器件的可靠性和稳定性有着重要的影响。

IEC 62047-9:2011/COR1:2012 标准规定了晶片对晶片键合强度的测量方法和标准要求。该标准要求使用压力传感器或力传感器测量晶片对晶片键合的强度，测量时需要考虑到温度、湿度等环境因素的影响。标准还规定了测量结果的报告格式和数据分析方法。

该标准的实施可以帮助制造商和测试机构确保MEMS器件的可靠性和稳定性，提高产品质量和市场竞争力。同时，该标准也为MEMS器件的研究和开发提供了参考依据。

相关标准
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- IEC 62047-2:2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 2: Terms and definitions
- IEC 62047-3:2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 3: MEMS accelerometers
- IEC 62047-4:2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 4: MEMS gyroscopes
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