IEC TS 62647-1:2012
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 1: Preparation for a lead-free control plan
发布时间：2012-08-09 实施时间：


随着环保意识的不断提高，无铅焊接技术已经成为电子制造业的趋势。然而，无铅焊接技术与传统的铅焊接技术有很大的不同，需要制造商采取一系列措施来确保产品的质量和可靠性。IEC TS 62647-1:2012 标准就是为了帮助制造商制定无铅控制计划，确保无铅焊接技术的成功应用。

该标准主要包括以下内容：

1. 无铅控制计划的准备

制造商必须制定无铅控制计划，明确无铅焊接技术的应用范围、目标和要求。制造商还需要评估无铅焊接技术对产品性能和可靠性的影响，并采取相应的措施来确保产品的质量和可靠性。

2. 无铅焊接技术的应用

制造商必须采用符合相关标准的无铅焊接技术，如IPC-A-610、IPC-J-STD-001等。制造商还需要对无铅焊接技术进行验证和验证，并确保其符合产品的要求。

3. 无铅焊接技术的评估

制造商需要对无铅焊接技术进行评估，包括焊接质量、可靠性、环境影响等方面。制造商还需要对无铅焊接技术进行持续改进，以提高产品的质量和可靠性。

4. 无铅焊接技术的培训

制造商需要对员工进行无铅焊接技术的培训，以确保员工能够正确地应用无铅焊接技术。制造商还需要对员工进行定期的培训和考核，以提高员工的技能水平。

总之，IEC TS 62647-1:2012 标准为制造商提供了一套完整的无铅控制计划，帮助制造商成功应用无铅焊接技术，提高产品的质量和可靠性。

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