印制电路板是现代电子产品中不可或缺的组成部分，而增强基材是印制电路板制造中的重要材料之一。增强基材是指在树脂基材中加入增强材料，如玻璃纤维、碳纤维等，以提高材料的机械性能和热稳定性。非卤素环氧改性氰酸酯编织玻璃层压板是一种常用的增强基材，具有优异的机械性能、热稳定性和耐化学腐蚀性能。

IEC 61249-2-30:2012 标准规定了非卤素环氧改性氰酸酯编织玻璃层压板的要求和试验方法。该材料的定义如下：

非卤素环氧改性氰酸酯编织玻璃层压板是一种由环氧改性氰酸酯树脂和编织玻璃布组成的增强基材，其表面覆盖有铜箔。

该标准规定了该材料的分类，分为以下两类：

- 类型 1：垂直燃烧试验后的残留物不超过 50%。
- 类型 2：垂直燃烧试验后的残留物不超过 30%。

该标准规定了该材料的要求，包括物理性能、机械性能、热稳定性、电性能、化学腐蚀性能等。其中，物理性能包括密度、吸水率、热膨胀系数等；机械性能包括弯曲强度、弯曲模量、剪切强度等；热稳定性包括热分解温度、玻璃化转变温度等；电性能包括介电常数、介电损耗等；化学腐蚀性能包括耐酸性、耐碱性等。

该标准规定了该材料的试验方法，包括物理性能试验、机械性能试验、热稳定性试验、电性能试验、化学腐蚀性能试验等。其中，热稳定性试验采用热重分析法，电性能试验采用介电常数测试仪。

该标准还规定了该材料的标记和包装要求。该材料应标明材料名称、类型、厚度、铜箔厚度等信息，并应按照规定进行包装和标识。

总之，IEC 61249-2-30:2012 标准规定了一种非卤素环氧改性氰酸酯编织玻璃层压板的要求和试验方法，为印制电路板制造提供了重要的材料支持。

相关标准
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- IEC 61249-2-22:2012 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-22: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass laminate of defined flammability (vertical burning test), non-copper-clad
- IEC 61249-2-23:2012 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-23: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass laminate of defined flammability (vertical burning test), thin-core copper-clad
- IEC 61249-2-24:2012 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-24: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass laminate of defined flammability (vertical burning test), thin-core non-copper-clad
- IEC 61249-2-29:2012 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-29: Reinforced base materials clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass laminate of defined flammability (vertical burning test), high Tg, copper-clad