IEC TS 62647-2:2012
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 2: Mitigation of deleterious effects of tin
发布时间：2012-11-29 实施时间：


随着环保意识的不断提高，无铅焊接已经成为电子制造业的趋势。然而，无铅焊接也带来了一些问题，其中最主要的问题就是锡的有害影响。锡在电子系统中的使用会导致一系列的问题，如锡的迁移、锡的腐蚀、锡的应力等。这些问题都会影响电子系统的可靠性和性能。

IEC TS 62647-2:2012 标准主要介绍了锡的有害影响以及缓解措施。该标准提供了一些缓解措施，如使用合适的材料、设计合适的结构、控制焊接温度和时间等。这些缓解措施可以帮助航空电子系统制造商和用户更好地应对无铅焊接带来的问题，确保电子系统的可靠性和性能。

除了介绍锡的有害影响和缓解措施，IEC TS 62647-2:2012 标准还提供了一些测试方法，以帮助制造商和用户评估电子系统的可靠性和性能。这些测试方法包括锡的迁移测试、锡的腐蚀测试、锡的应力测试等。通过这些测试方法，制造商和用户可以更好地了解电子系统的性能和可靠性，从而采取相应的措施。

总之，IEC TS 62647-2:2012 标准是一项非常重要的标准，它为航空电子系统制造商和用户提供了一些缓解措施和测试方法，以应对无铅焊接带来的问题，确保电子系统的可靠性和性能。

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