IEC 60191-6-22:2012
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA)
发布时间：2012-12-11 实施时间：


随着半导体技术的不断发展，半导体器件的封装设计也在不断更新。为了保证不同厂家生产的半导体器件能够互相兼容，需要制定一些机械标准化的规范。IEC 60191-6-22:2012就是这样一部标准，它规定了表面贴装半导体器件封装设计的一般规则，特别是针对硅微间距球栅阵列（S-FBGA）和硅微间距焊盘阵列（S-FLGA）的设计指南。

该标准主要包括以下内容：

1. 封装设计的一般规则：包括封装的尺寸、引脚排列、引脚数量、引脚间距、引脚形状等方面的规定。

2. 硅微间距球栅阵列（S-FBGA）的设计指南：包括球栅阵列的尺寸、引脚排列、引脚数量、引脚间距、引脚形状等方面的规定。

3. 硅微间距焊盘阵列（S-FLGA）的设计指南：包括焊盘阵列的尺寸、引脚排列、引脚数量、引脚间距、引脚形状等方面的规定。

4. 封装材料的要求：包括封装材料的热膨胀系数、热导率、机械强度等方面的要求。

5. 封装的可靠性要求：包括封装的耐热性、耐湿性、耐腐蚀性、耐机械应力等方面的要求。

该标准的实施可以保证不同厂家生产的半导体器件封装设计的兼容性，提高半导体器件的可靠性和稳定性，同时也有利于推动半导体技术的发展。

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