波峰焊是一种常见的电子元器件焊接方法，它使用熔融的焊料将电子元器件固定在印刷电路板上。随着环保意识的提高，熔融无铅焊料逐渐取代了传统的铅锡焊料。然而，熔融无铅焊料对波峰焊设备的侵蚀性能更强，容易导致设备的损坏和故障。因此，评估波峰焊设备的耐用性和可靠性，以及评估材料的耐腐蚀性能变得尤为重要。

IEC 62739-1:2013标准提供了一种侵蚀测试方法，用于评估波峰焊设备使用熔融无铅焊料时的耐用性和可靠性。该标准主要针对金属材料没有表面处理的情况下进行测试。测试方法包括将熔融无铅焊料加热至熔点，然后将其流经测试样品表面，以模拟波峰焊设备中的实际工作情况。测试时间和温度可以根据实际情况进行调整。

IEC 62739-1:2013标准的测试结果可以用于评估材料的耐腐蚀性能，以及波峰焊设备的耐用性和可靠性。测试结果可以用于指导波峰焊设备的设计和制造，以及材料的选择和加工。此外，测试结果还可以用于评估波峰焊设备的维护和保养，以及预测设备的寿命和故障率。

相关标准
- IEC 61191-1:2017 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification
- IEC 61760-1:2016 Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs)
- IEC 61760-2:2016 Surface mounting technology - Part 2: Packaging of surface mounting components for automatic handling
- IEC 61760-3:2016 Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of soldering paste
- IEC 61760-4:2016 Surface mounting technology - Part 4: Standard method for the specification of soldering fluxes