随着信息技术的不断发展，光学电路板及其相关封装技术已经成为了一种重要的技术手段。光学电路板是一种基于光学原理的电路板，它可以实现高速、高密度、高可靠性的数据传输和处理。而光学电路板的封装技术则是将光学电路板与其他元器件进行组合，形成一个完整的光学电路系统。

IEC TR 62658:2013标准主要包括以下内容：

1. 光学电路板的基本概念和分类。该部分介绍了光学电路板的基本概念和分类，包括单模光纤、多模光纤、光波导等。

2. 光学电路板的制造技术。该部分介绍了光学电路板的制造技术，包括光刻、蒸镀、离子注入等。

3. 光学电路板的封装技术。该部分介绍了光学电路板的封装技术，包括球栅阵列封装、无源对准封装、有源对准封装等。

4. 光学电路板的测试技术。该部分介绍了光学电路板的测试技术，包括光学测试、电学测试等。

5. 光学电路板的应用。该部分介绍了光学电路板的应用，包括数据中心、通信、医疗等领域。

IEC TR 62658:2013标准的发布，对于光学电路板及其相关封装技术的发展和应用具有重要的意义。该标准为光学电路板和相关封装技术的开发和应用提供了一种方法，能够更好地理解和应用相关技术和标准，促进了光学电路板及其相关封装技术的发展和应用。

相关标准
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- IEC 61753-1-4:2014 光纤互连器件和被动元件 - 基本试验和测量程序 - 第1-4部分：一般程序 - 光学电路板封装
- IEC 61753-1-5:2014 光纤互连器件和被动元件 - 基本试验和测量程序 - 第1-5部分：一般程序 - 光学电路板测试
- IEC 61753-1-6:2014 光纤互连器件和被动元件 - 基本试验和测量程序 - 第1-6部分：一般程序 - 光学电路板应用
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