微电子机械器件(MEMS)是一种集成了微型机械、电子和计算机技术的新型器件。由于其小型化、低功耗、高灵敏度等特点,MEMS在传感器、执行器、生物医学、通信等领域得到了广泛应用。MEMS器件通常由微型机械结构和电子器件组成,其中微型机械结构是由材料制成的。因此,材料的性能对MEMS器件的性能和可靠性有着至关重要的影响。
线性热膨胀系数是材料的一个重要性能指标,它描述了材料在温度变化时的尺寸变化。在MEMS器件中,由于微型机械结构的尺寸非常小,因此材料的线性热膨胀系数必须非常精确地控制。如果材料的线性热膨胀系数与其他组件不匹配,就会导致器件失效或性能下降。
IEC 62047-11:2013标准规定了用于测试自由支撑材料线性热膨胀系数的方法。自由支撑材料是指在测试过程中不受约束的材料,即没有被固定在基板上。该标准适用于单晶硅、多晶硅、氮化硅、氮化铝等材料。测试方法基于膜曲率法,通过测量材料在不同温度下的膜曲率来计算线性热膨胀系数。
该标准要求测试过程中要控制温度和环境条件,以确保测试结果的准确性和可重复性。测试过程中还需要使用高精度的仪器和设备,包括显微镜、光学干涉仪、温度控制器等。测试结果应该报告为线性热膨胀系数的平均值和标准偏差。
IEC 62047-11:2013标准提供了一种可重复、可比较的测试方法,以便评估材料的热膨胀性能。该标准的应用可以帮助MEMS制造商选择合适的材料,并优化器件的设计和制造过程,以提高器件的性能和可靠性。
相关标准
- IEC 62047-1:2012 半导体器件-微电子机械器件-第1部分:术语和定义
- IEC 62047-2:2012 半导体器件-微电子机械器件-第2部分:封装和封装技术
- IEC 62047-3:2012 半导体器件-微电子机械器件-第3部分:制造过程和制造技术
- IEC 62047-4:2012 半导体器件-微电子机械器件-第4部分:测试和评估方法
- IEC 62047-5:2012 半导体器件-微电子机械器件-第5部分:可靠性