随着环保意识的不断提高，无铅焊接已经成为电子制造业的趋势。然而，无铅焊接与传统的铅焊接相比，具有更高的熔点和更脆弱的焊点，这可能会对航空电子系统的可靠性和安全性产生影响。因此，航空电子系统中使用无铅焊接需要进行过渡管理，以确保系统的可靠性和安全性。

IEC TS 62647-21:2013 标准提供了一套系统工程指南，帮助组织和企业管理无铅焊接的过渡。该标准包括以下内容：

1. 程序管理：包括过渡管理计划、过渡管理团队、过渡管理流程等。

2. 系统工程：包括需求分析、设计、开发、测试、验证等。

3. 过渡管理：包括过渡计划、过渡测试、过渡验证等。

4. 风险管理：包括风险评估、风险控制、风险监控等。

5. 质量管理：包括质量计划、质量控制、质量保证等。

通过遵循这些指南，组织和企业可以有效地管理无铅焊接的过渡，确保航空电子系统的可靠性和安全性。

相关标准
- IEC 62647-1:2010 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 1: Preparation for the introduction of lead-free solder
- IEC 62647-2:2010 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 2: Rework, repair/rework and modification
- IEC 62647-3:2010 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 3: Performance testing
- IEC 62647-4:2010 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Ballot management process
- IEC 62647-5:2010 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 5: Process assessment/audit