ISO 11553-2:2013
Safety of machinery -- Laser processing machines -- Part 2: Safety requirements for hand-held laser processing devices
发布时间:2013-09-17 实施时间:


ISO 11553-2:2013标准主要适用于手持激光加工设备,包括手持激光切割机、手持激光焊接机、手持激光打标机等。该标准规定了手持激光加工设备的安全要求,以确保在使用过程中不会对人员和环境造成危害。

首先,该标准规定了手持激光加工设备的激光辐射要求。手持激光加工设备的激光辐射应符合国际激光安全标准,确保激光辐射不会对人员和环境造成危害。此外,标准还规定了激光辐射的测量方法和标准。

其次,该标准还规定了手持激光加工设备的机械安全要求。手持激光加工设备应具有足够的机械强度和稳定性,以确保在使用过程中不会发生机械故障。此外,标准还规定了手持激光加工设备的机械保护装置和机械安全控制系统的要求。

第三,该标准还规定了手持激光加工设备的电气安全要求。手持激光加工设备应符合国际电气安全标准,以确保在使用过程中不会发生电气故障。此外,标准还规定了手持激光加工设备的电气保护装置和电气安全控制系统的要求。

第四,该标准还规定了手持激光加工设备的火灾安全要求。手持激光加工设备应具有防火措施,以确保在使用过程中不会发生火灾。此外,标准还规定了手持激光加工设备的火灾报警和灭火系统的要求。

最后,该标准还规定了手持激光加工设备的化学危险要求。手持激光加工设备应符合国际化学危险标准,以确保在使用过程中不会对人员和环境造成化学危害。此外,标准还规定了手持激光加工设备的化学危险控制措施和化学危险报警系统的要求。

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