IEC 62483:2013
Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices
发布时间:2013-09-25 实施时间:


半导体器件是现代电子技术的重要组成部分,其表面涂层的质量和稳定性对器件的性能和可靠性有着至关重要的影响。然而,由于表面涂层中存在的锡须问题,半导体器件的可靠性和稳定性受到了很大的挑战。锡须是一种微小的金属晶须,通常由于应力、温度和湿度等因素引起,它们可能会在器件表面形成短路或断路,导致器件失效。因此,对半导体器件表面涂层锡须敏感性的测试和评估成为了必要的工作。

IEC 62483:2013标准规定了半导体器件表面涂层锡须敏感性的测试方法和评估标准。该标准要求使用一系列环境条件来测试半导体器件表面涂层锡须的敏感性,包括温度、湿度、电场和振动等。测试结果应该根据标准中的评估标准进行分析和判定。该标准还规定了测试设备和测试程序的要求,以确保测试结果的准确性和可靠性。

除了测试方法和评估标准,IEC 62483:2013标准还规定了半导体器件表面涂层锡须敏感性测试的一些额外要求。这些要求包括:

1. 测试样品的选择和准备:测试样品应该是具有代表性的,应该从不同的批次和生产线中选择。测试样品的表面应该清洁干净,没有任何污染物和缺陷。

2. 测试条件的控制:测试条件应该严格控制,以确保测试结果的可重复性和可比性。测试设备应该经过校准和验证,测试程序应该按照标准要求进行。

3. 测试结果的分析和判定:测试结果应该根据标准中的评估标准进行分析和判定。如果测试结果不符合标准要求,应该进行进一步的分析和调查,以确定问题的原因和解决方案。

总之,IEC 62483:2013标准为半导体器件表面涂层锡须敏感性的测试和评估提供了一套完整的方法和标准。该标准的实施可以有效提高半导体器件的可靠性和稳定性,为电子技术的发展提供有力的支持。

相关标准
- IEC 60068-2-6:2007——环境试验. 第2-6部分:试验Fc:振动(简单的应力)
- IEC 60068-2-78:2012——环境试验. 第2-78部分:试验Cab:湿热,循环(加速)
- IEC 60068-2-30:2005——环境试验. 第2-30部分:试验Db和Guidance:湿热,循环(简单的应力)
- IEC 60068-2-42:2003——环境试验. 第2-42部分:试验Kc:盐雾
- IEC 60068-2-52:1996——环境试验. 第2-52部分:试验Kb:盐雾,循环(加速)