随着环保意识的不断提高，无铅焊接已经成为电子制造业的趋势。然而，无铅焊接与传统的铅焊接相比，具有更高的熔点和更脆弱的焊点。这可能会导致航空电子系统的可靠性和性能问题。因此，IEC TS 62647-22:2013 提供了一些技术指南，以确保航空电子系统中使用无铅焊接的可靠性和性能。

该标准包括以下内容：

1. 无铅焊接的基本原理和技术要求；
2. 无铅焊接的材料和工艺选择；
3. 无铅焊接的质量控制和测试方法；
4. 无铅焊接的可靠性评估和维护。

该标准还提供了一些实用的建议，以帮助制造商和用户在使用无铅焊接时避免一些常见的问题。例如，该标准建议使用高质量的无铅焊料和适当的工艺参数，以确保焊点的可靠性和性能。此外，该标准还建议使用可靠的测试方法来评估无铅焊接的质量和可靠性。

总之，IEC TS 62647-22:2013 提供了一些有用的技术指南，以确保航空电子系统中使用无铅焊接的可靠性和性能。该标准可以帮助制造商和用户在使用无铅焊接时避免一些常见的问题，并提供了一些实用的建议。

相关标准
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- IEC 62647-2:2010 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 2: Rework, repair and modification
- IEC 62647-3:2010 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 3: Performance testing
- IEC 62647-4:2010 Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 4: Balloting process for electronic components
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