IEC 61587-5:2013
Mechanical structures for electronic equipment - Tests for IEC 60917 and IEC 60297 - Part 5: Seismic tests for chassis, subracks and plug-in units
发布时间:2013-12-10 实施时间:


地震是一种自然灾害,对电子设备的影响非常大。在地震发生时,电子设备可能会受到震动、冲击和振动等影响,导致设备损坏或无法正常运行。因此,为了确保电子设备在地震发生时能够正常运行,需要进行地震测试。

IEC 61587-5:2013是一项关于电子设备机械结构的标准,主要针对机箱、子机架和插件单元的地震测试。该标准规定了地震测试的方法和要求,以确保电子设备在地震发生时能够正常运行。

IEC 61587-5:2013标准要求进行地震测试的设备必须符合IEC 60917和IEC 60297标准的要求。测试时需要考虑地震的不同方向和不同频率,以模拟真实的地震情况。测试时需要使用地震模拟器进行模拟,测试过程中需要记录设备的振动情况和温度变化情况。

IEC 61587-5:2013标准规定了地震测试的要求,包括机箱、子机架和插件单元的地震测试。测试时需要考虑设备的不同方向和不同频率,以模拟真实的地震情况。测试过程中需要记录设备的振动情况和温度变化情况,以评估设备的性能和可靠性。

IEC 61587-5:2013标准的实施可以提高电子设备的可靠性和稳定性,减少设备在地震发生时的损坏和故障,保障设备的正常运行。该标准适用于各种类型的电子设备,包括计算机、通信设备、工业控制设备等。

相关标准
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