焊膏是电子组装中的重要材料，它用于连接电子元件和电路板。焊膏的质量和可靠性对电子产品的性能和寿命有着重要的影响。IEC 61190-1-2:2014标准规定了电子组装中使用的焊膏的要求，以确保焊膏的质量和可靠性。

该标准规定了焊膏的物理、化学和电气性能。其中，物理性能包括焊膏的外观、颜色、粘度、流动性、挥发性和密度等；化学性能包括焊膏的成分、含量、溶解性、腐蚀性和稳定性等；电气性能包括焊膏的电阻、电容、介电常数和介电损耗等。这些性能的要求都是为了确保焊膏在电子组装中的可靠性和稳定性。

IEC 61190-1-2:2014标准还规定了焊膏的使用要求。焊膏应该能够在一定的温度范围内熔化和流动，以便将电子元件和电路板连接起来。焊膏的熔点应该与电子元件和电路板的材料相匹配，以确保焊接的可靠性。焊膏的使用应该符合相关的安全和环保要求。

IEC 61190-1-2:2014标准适用于电子组装中的高质量互连。高质量互连是指连接电子元件和电路板的连接应该具有高可靠性、高精度和高速度。这些要求对于一些高端电子产品，如航空航天设备、医疗设备和军事设备等，尤为重要。

总之，IEC 61190-1-2:2014标准规定了电子组装中使用的焊膏的要求，以确保焊膏的质量和可靠性。该标准适用于电子组装中的高质量互连，对于一些高端电子产品具有重要的意义。

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