IEC TS 62647-3:2014
Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 3: Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
发布时间：2014-02-25 实施时间：


随着环保意识的不断提高，无铅焊接已经成为电子制造业的趋势。然而，无铅焊接与传统的铅焊接相比，具有更高的熔点和更脆弱的焊点，因此需要更加严格的性能测试。特别是在航空电子系统中，无铅焊接的可靠性和稳定性对于飞行安全至关重要。

IEC TS 62647-3:2014 标准主要包括以下内容：

1. 性能测试的目的和范围：该标准旨在对航空电子系统中的无铅焊接和表面处理进行性能测试，以确保其在使用过程中能够保持稳定的性能和可靠性。

2. 测试方法：该标准提供了一系列测试方法，包括热冲击测试、温度循环测试、振动测试、冲击测试等，以评估无铅焊接和表面处理的航空电子系统的性能和可靠性。

3. 测试结果的评估：该标准规定了测试结果的评估方法，包括焊点可靠性、电气性能、机械性能等方面的评估。

4. 报告要求：该标准要求测试结果需要记录在报告中，并包括测试方法、测试结果、评估方法等内容。

通过IEC TS 62647-3:2014 标准的性能测试，可以确保航空电子系统中的无铅焊接和表面处理能够满足航空电子系统的要求，保证飞行安全。

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