电化学迁移是一种在印制电路板和组件中发生的电化学反应，它可能会导致电路板和组件的故障。电化学迁移通常发生在电路板和组件中的金属导线和电极之间，当它们暴露在潮湿的环境中时，电化学迁移就会发生。这种现象可能会导致电路板和组件的短路或开路，从而影响设备的性能和可靠性。

IEC TR 62866:2014提供了有关电化学迁移机制的详细信息。该报告介绍了电化学迁移的基本原理，包括电化学反应、离子迁移和金属腐蚀等方面。此外，该报告还介绍了电化学迁移的影响因素，如温度、湿度、电场强度和金属材料等。

IEC TR 62866:2014还提供了有关电化学迁移测试的详细信息。该报告介绍了不同类型的测试方法，包括加速测试、实地测试和模拟测试等。此外，该报告还介绍了测试参数的选择和测试结果的解释。

IEC TR 62866:2014的目标受众是印制电路板和组件制造商、测试实验室和设备用户。该报告旨在帮助这些受众更好地了解电化学迁移的机制和测试方法，以便他们能够采取适当的措施来预防电化学迁移的发生。

相关标准
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