薄膜MEMS材料是微电子机械系统器件中常用的材料之一，其泊松比是一个重要的材料参数。泊松比是材料在受到拉伸或压缩时，横向收缩或膨胀的比例。泊松比越小，材料在受到拉伸或压缩时，横向收缩或膨胀的比例就越小，材料的刚度就越大。因此，泊松比是评价材料刚度的一个重要参数。

IEC 62047-21:2014规定了薄膜MEMS材料泊松比测试的方法。该标准要求使用压电陶瓷驱动的压力传感器，对薄膜MEMS材料进行压缩测试，测量材料在压缩过程中的应变和应力，从而计算出材料的泊松比。测试时，需要控制测试温度和湿度，以保证测试结果的准确性。

该标准还规定了测试程序和测试结果的计算方法。测试程序包括预处理、测试、数据处理等步骤。测试结果的计算包括应变-应力曲线的绘制、泊松比的计算等内容。测试结果应包括泊松比的平均值和标准差等信息。

IEC 62047-21:2014适用于单晶硅、多晶硅、氮化硅、氧化硅等薄膜MEMS材料的泊松比测试。该标准的实施可以保证薄膜MEMS材料泊松比测试的准确性和可重复性，为薄膜MEMS器件的设计和制造提供了重要的参考数据。

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