IEC 62137-4:2014
Electronics assembly technology - Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
发布时间:2014-10-09 实施时间:


IEC 62137-4:2014标准主要包括以下内容:

1.范围
该标准适用于面积阵列型封装表面贴装器件焊点的耐久性试验方法。

2.引用文件
该标准引用了一些其他的标准文件,这些文件对于本标准的应用是必不可少的。

3.术语和定义
该标准列出了一些术语和定义,以便于读者理解和使用本标准。

4.试验方法
该标准规定了面积阵列型封装表面贴装器件焊点的耐久性试验方法,包括试验设备、试验条件、试验步骤等内容。

5.试验结果的评估
该标准规定了面积阵列型封装表面贴装器件焊点的耐久性试验结果的评估方法,包括试验数据的处理、试验结果的判定等内容。

6.试验报告
该标准规定了面积阵列型封装表面贴装器件焊点的耐久性试验报告的内容和格式。

7.试验的限制
该标准规定了面积阵列型封装表面贴装器件焊点的耐久性试验的限制,包括试验样品的选择、试验时间的限制等内容。

8.试验的应用
该标准规定了面积阵列型封装表面贴装器件焊点的耐久性试验的应用范围,包括试验结果的应用、试验数据的分析等内容。

9.试验的验证
该标准规定了面积阵列型封装表面贴装器件焊点的耐久性试验的验证方法,包括试验结果的验证、试验数据的比较等内容。

10.试验的管理
该标准规定了面积阵列型封装表面贴装器件焊点的耐久性试验的管理方法,包括试验设备的管理、试验人员的管理等内容。

总之,IEC 62137-4:2014标准为电子组装行业提供了一种标准化的测试方法,以评估面积阵列型封装表面贴装器件焊点的耐久性能,从而确保产品的质量和可靠性。

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