IEC 61189-5-3:2015
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3: General test methods for materials and assemblies - Soldering paste for printed board assemblies
发布时间：2015-01-08 实施时间：


IEC 61189-5-3:2015标准规定了焊膏的物理和化学测试方法，包括外观、颜色、粘度、密度、挥发性、熔点、热稳定性、电导率、PH值、残留物等指标的测试方法。这些测试方法可以帮助生产商确定焊膏的质量和性能是否符合要求。

此外，该标准还规定了焊膏在印制板组件上的性能测试方法，包括焊点形态、焊点强度、焊点可靠性、焊点电学性能等指标的测试方法。这些测试方法可以帮助生产商确定焊膏在实际使用中的性能是否符合要求。

IEC 61189-5-3:2015标准还规定了焊膏的包装、标识和存储要求。焊膏应该在干燥、阴凉、通风的环境中存储，并且应该避免受到阳光直射和高温的影响。焊膏的包装应该标明生产日期、批次号、规格型号等信息，以便于追溯和管理。

总之，IEC 61189-5-3:2015标准是一项非常重要的测试方法标准，可以帮助生产商确保焊膏的质量和性能符合要求，从而保证印制板组件的可靠性和稳定性。

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