印制电路是一种电子元器件的制造技术，它将电子元器件和电路板结合在一起，形成一个完整的电路系统。印制电路技术的发展使得电子设备的制造变得更加高效和精确，同时也降低了成本。IEC 60050-541:1990/AMD1:2015标准对印制电路领域的术语和定义进行了规范，以便在国际交流中更好地理解和使用相关术语。

该标准包括了印制电路的各个方面，包括印制电路板的材料、制造工艺、设计和测试等。其中，一些重要的术语和定义包括：

1. 印制电路板（PCB）：一种由绝缘材料制成的板，上面印有导电线路和电子元器件，用于连接和控制电子设备。

2. 焊盘（Pad）：印制电路板上的金属区域，用于连接电子元器件和导线。

3. 焊膏（Solder paste）：一种粘稠的材料，用于将电子元器件固定在印制电路板上。

4. 焊接（Soldering）：将电子元器件连接到印制电路板上的过程，通常使用热力和焊料完成。

5. 线路追踪（Trace）：印制电路板上的导电线路，用于连接电子元器件和电源。

IEC 60050-541:1990/AMD1:2015标准的发布，为印制电路领域的专业人员提供了一个统一的术语标准，使得在国际交流中更容易理解和使用相关术语。同时，该标准也为印制电路的制造和设计提供了指导，有助于提高印制电路的质量和效率。

相关标准
- IEC 60191-1:1991 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: Generic specification for dimensions and loads
- IEC 60191-6-1:1991 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-1: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages
- IEC 60326-1:1992 Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies
- IEC 60326-2:1992 Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for component mounting
- IEC 60326-3:1992 Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mounting