薄膜是微电子器件中常用的材料之一,其机械性能对器件的性能和可靠性有着重要的影响。因此,准确测量薄膜的机械性能是微电子器件研究和制造中的一个重要问题。IEC 62047-17:2015标准提供了一种用于测量薄膜机械性能的凸起试验方法。
凸起试验方法是一种常用的测量薄膜机械性能的方法。该方法通过在薄膜表面施加一个小的压力,使薄膜在压力作用下形成一个凸起,然后测量凸起的高度和直径,从而计算出薄膜的机械性能参数。凸起试验方法具有简单、快速、非破坏性等优点,适用于各种类型的薄膜。
IEC 62047-17:2015标准规定了凸起试验方法的具体实施步骤和计算公式。该方法需要使用一台凸起试验仪,该仪器可以施加一个小的压力并测量凸起的高度和直径。在进行凸起试验之前,需要对薄膜进行表面处理,以保证凸起试验的准确性和可重复性。在进行凸起试验时,需要控制施加的压力和试验时间,以避免对薄膜造成过大的损伤。
通过凸起试验方法可以测量出薄膜的弹性模量、泊松比和膜应力等机械性能参数。这些参数对于微电子器件的设计和制造具有重要的意义。例如,在设计微机电系统时,需要考虑薄膜的弹性模量和泊松比,以保证器件的稳定性和可靠性。在制造微电子器件时,需要控制薄膜的膜应力,以避免对器件造成损伤。
总之,IEC 62047-17:2015标准提供了一种简单、快速、可靠的测量薄膜机械性能的方法,适用于各种类型的薄膜。该方法可以为微电子器件的设计和制造提供重要的参考依据。
相关标准
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- IEC 62047-2:2015 半导体器件-微电子机械器件-第2部分:术语和定义
- IEC 62047-3:2015 半导体器件-微电子机械器件-第3部分:试验方法
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