IEC 60068-2-58:2015
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
发布时间:2015-03-27 实施时间:
表面贴装器件是现代电子产品中广泛使用的一种器件,其可靠性和稳定性对产品的性能和寿命有着重要的影响。为了确保表面贴装器件在实际使用中的可靠性和稳定性,需要进行一系列的环境试验。IEC 60068-2-58:2015就是一项关于表面贴装器件的环境试验标准,主要用于测试表面贴装器件的可焊性、金属溶解和耐焊热性。
该标准规定了测试方法和试验条件,以确保测试结果的准确性和可重复性。其中,可焊性测试主要是测试表面贴装器件与焊接材料之间的焊接性能,包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等因素。金属溶解测试主要是测试表面贴装器件与焊接材料之间的金属溶解性能,包括金属溶解速度、金属溶解程度等因素。耐焊热性测试主要是测试表面贴装器件在焊接过程中的耐受能力,包括耐受焊接温度、耐受焊接时间等因素。
IEC 60068-2-58:2015标准的实施可以有效提高表面贴装器件的可靠性和稳定性,从而保证电子产品的性能和寿命。同时,该标准也为表面贴装器件的生产和质量控制提供了重要的参考依据。
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