设备嵌入式基板是现代电子设备中不可或缺的组成部分。它们通常被用作电路板的支撑结构，同时还承载着各种电子元件和芯片。因此，设备嵌入式基板的设计对于电子设备的性能和可靠性至关重要。

IEC TS 62878-2-3:2015提供了一些关于设备嵌入式基板设计的指导性建议。这些建议包括以下几个方面：

1. 基板材料的选择：基板材料的选择应该考虑到电子设备的使用环境和要求。例如，如果设备需要在高温环境下工作，那么基板材料应该具有较高的耐热性。

2. 基板布局的设计：基板布局的设计应该考虑到电子元件之间的相互作用和信号传输的需求。例如，应该避免将高频信号线和低频信号线放在同一层上，以避免信号干扰。

3. 基板层次的设计：基板的层数应该根据电子元件的数量和复杂度来确定。如果电子元件较多或者需要进行复杂的信号处理，那么基板的层数应该相应地增加。

4. 基板的散热设计：基板的散热设计应该考虑到电子元件的功率和使用环境。如果电子元件的功率较大或者使用环境较热，那么基板的散热设计应该相应地加强。

5. 基板的测试和验证：在设计完成后，应该对基板进行测试和验证，以确保其符合设计要求和性能要求。

除了以上几个方面的建议之外，IEC TS 62878-2-3:2015还提供了一些其他的指导性建议，以帮助设计人员在设计设备嵌入式基板时遵循最佳实践。

相关标准
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