设备嵌入式基板是一种在设备内部嵌入的电路板，通常用于连接各种电子元件和器件。它可以提供更高的集成度和更好的性能，同时也可以减少设备的体积和重量。设备嵌入式基板的设计和制造需要考虑到许多因素，如电路板的材料、布局、尺寸、层数、线路宽度和间距等。此外，还需要考虑到电路板的可靠性、耐久性、抗干扰性和散热性等方面。

IEC TS 62878-2-1:2015提供了一些通用的技术指导，以便更好地实现设备嵌入式基板的设计和制造。该标准主要包括以下内容：

1. 基本概念和术语：介绍了设备嵌入式基板的基本概念和术语，以便更好地理解和应用该技术。

2. 设计要求：介绍了设备嵌入式基板的设计要求，包括电路板的材料、布局、尺寸、层数、线路宽度和间距等方面。

3. 制造要求：介绍了设备嵌入式基板的制造要求，包括电路板的加工、印刷、钻孔、贴片、焊接和测试等方面。

4. 测试要求：介绍了设备嵌入式基板的测试要求，包括电路板的电气测试、可靠性测试和环境测试等方面。

5. 应用实例：介绍了一些设备嵌入式基板的应用实例，以便更好地理解和应用该技术。

总之，IEC TS 62878-2-1:2015为设备嵌入式基板的设计、制造和测试等方面提供了一些通用的技术指导，有助于提高设备嵌入式基板的质量和可靠性，促进该技术的发展和应用。

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