IEC 61189-2-721:2015
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using a split post dielectric resonator
发布时间：2015-04-29 实施时间：


IEC 61189-2-721:2015标准主要针对互连结构材料的测试方法，其中包括铜覆盖层层压板的相对介电常数和损耗角正切的测量。在微波频率下，互连结构材料的性能对于电子设备的性能和可靠性至关重要。因此，本标准的制定旨在为互连结构材料的研究和开发提供标准化的测试方法，同时也为生产过程中的质量控制提供依据。

本标准规定了使用分裂柱介质谐振器进行测量的方法。分裂柱介质谐振器是一种用于测量微波频率下材料的介电性能的设备。在测试过程中，铜覆盖层层压板被放置在分裂柱介质谐振器中，然后通过测量谐振器的谐振频率和带宽来计算材料的相对介电常数和损耗角正切。

本标准的测试方法具有以下优点：

1. 测试方法简单易行，不需要复杂的设备和技术；
2. 测试结果准确可靠，能够满足互连结构材料的研究和开发需要；
3. 测试方法标准化，能够为生产过程中的质量控制提供依据。

除了铜覆盖层层压板的相对介电常数和损耗角正切的测量，本标准还规定了其他互连结构材料的测试方法，如介电常数和损耗角正切的测量、介电常数和损耗角正切的测量、介电常数和损耗角正切的测量等。这些测试方法能够满足不同互连结构材料的测试需求，为电子设备的研究和开发提供支持。

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