IEC 62878-1-1:2015
Device embedded substrate - Part 1-1: Generic specification - Test methods
发布时间:2015-05-20 实施时间:


设备嵌入式基板是现代电子设备中不可或缺的组成部分。它们通常用于连接各种电子元件,如集成电路、电容器、电阻器等。设备嵌入式基板的质量和可靠性对于整个电子设备的性能和寿命都有着至关重要的影响。因此,IEC 62878-1-1:2015标准的制定就是为了确保设备嵌入式基板的质量和可靠性。

该标准包括了以下内容:

1. 术语和定义:该部分定义了与设备嵌入式基板相关的术语和定义,以便在标准中使用时能够统一理解。

2. 材料和结构:该部分介绍了设备嵌入式基板的材料和结构,包括印刷电路板(PCB)、有机基板、陶瓷基板、玻璃基板等。

3. 尺寸和公差:该部分规定了设备嵌入式基板的尺寸和公差,以确保其与其他电子元件的连接和安装。

4. 电气性能:该部分介绍了设备嵌入式基板的电气性能测试方法,包括电阻、电容、介电常数等。

5. 机械性能:该部分介绍了设备嵌入式基板的机械性能测试方法,包括弯曲、拉伸、压缩等。

6. 环境适应性:该部分介绍了设备嵌入式基板的环境适应性测试方法,包括温度、湿度、耐腐蚀性等。

7. 可靠性:该部分介绍了设备嵌入式基板的可靠性测试方法,包括寿命、可靠性、失效分析等。

8. 标志和包装:该部分规定了设备嵌入式基板的标志和包装要求,以确保其在运输和存储过程中不受损坏。

除了上述内容外,IEC 62878-1-1:2015标准还包括了一些附录,如附录A:设备嵌入式基板的尺寸和公差表、附录B:设备嵌入式基板的电气性能测试方法等。

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