IEC 61189-3-719:2016
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 3-719: Test methods for interconnection structures (printed boards) - Monitoring of single plated-through hole (PTH) resistance change during temperature cycling
发布时间：2016-01-05 实施时间：


本标准主要是为了测试印制板和其他互连结构及组件在温度循环过程中单个贯穿孔（PTH）电阻的变化情况。在实际应用中，印制板和其他互连结构及组件在使用过程中会受到温度的影响，从而导致PTH电阻的变化。因此，对于印制板和其他互连结构及组件的可靠性测试来说，监测PTH电阻的变化是非常重要的。

本标准规定了测试PTH电阻变化的方法，主要包括以下步骤：

1. 在测试之前，需要对测试样品进行预处理，包括清洗、干燥等操作。

2. 将测试样品放置在温度循环测试设备中，进行温度循环测试。温度循环测试的温度范围和循环次数需要根据实际情况进行确定。

3. 在温度循环测试过程中，需要定期对测试样品进行PTH电阻的测试。测试方法可以采用四线法或者两线法。

4. 在测试过程中，需要记录PTH电阻的变化情况，并进行分析。

本标准的测试结果可以用于评估印制板和其他互连结构及组件的可靠性。如果测试结果显示PTH电阻变化较大，说明印制板和其他互连结构及组件的可靠性较低，需要进行改进。

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